隨著技術(shù)的發(fā)展，新的技術(shù)在消費電子產(chǎn)品中的不斷應(yīng)用，電子產(chǎn)品逐漸向智能化、高度集成化等方向延伸，產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度也越來越快。作為手機(jī)核心功能件之一的天線也發(fā)生了很大的變化。從外置的天線（PCB形式的螺旋天線）到FPC天線，再到LDS天線。而手機(jī)金屬外殼的出現(xiàn)，使得現(xiàn)在在手機(jī)中應(yīng)用最多的則是使用手機(jī)的中框作為天線（見圖），中框天線與外殼直接一體成型，這樣即節(jié)省了空間，又增強(qiáng)了信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。