DIP波峰焊錫機(jī)工作原理 :
電子廠用于DIP及SMT紅膠工藝的波峰焊錫機(jī)一般都是雙波峰或電磁泵波峰焊機(jī)。
下面以雙波峰焊機(jī)的工藝流程為例，來(lái)說(shuō)明波峰焊的工作原理 :

DIP插件波峰焊錫機(jī)整機(jī)工作原理流程圖

DIP插件波峰焊錫機(jī)焊接工藝流程圖

波峰焊錫工藝的主要流程

電子廠DIP插件焊接發(fā)展及優(yōu)點(diǎn) :

隨著電子產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)，手工采用烙鐵工具逐點(diǎn)焊接PCB板上引腳焊點(diǎn)的方法，再也不能適應(yīng)市場(chǎng)要求、生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。于是就逐步發(fā)明了半自動(dòng)／全自動(dòng)群焊(Mass Soldering)設(shè)備與全自動(dòng)焊接機(jī)。全自動(dòng)焊接機(jī)最早出現(xiàn)在日本，作為黑白／彩色電視機(jī)的主要生產(chǎn)設(shè)備。八十年代起引進(jìn)國(guó)內(nèi)，先后有浸焊機(jī)、單波峰焊機(jī)等。八十年代中期起貼插混裝的SMT技術(shù)迅速發(fā)展，又出現(xiàn)了雙波峰焊錫機(jī)。

波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。根據(jù)機(jī)器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊系統(tǒng)可分許多種。

與手工焊接技術(shù)相比，全自動(dòng)流動(dòng)焊接技術(shù)明顯的擁有以下優(yōu)點(diǎn)：節(jié)省電能，節(jié)省人力，提高效率，降低成本，提高了外觀質(zhì)量與可靠性，克服人為影響因素，可以完成手工無(wú)法完成的工作。

常用DIP波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)熱 → 過(guò)波峰焊錫爐 → 冷卻 → 切除多余插件腳 → AOI檢測(cè) 。

當(dāng)完成點(diǎn)膠(或印刷)、貼裝、膠固化、插裝通孔元器件的PCB線路板從波峰焊機(jī)的入口端隨傳送帶向前運(yùn)行，通過(guò)焊劑發(fā)泡(或噴霧)槽時(shí)，印制板下表面的焊盤(pán)、所有元器件端頭和引腳表面被均勻地涂覆上一層薄薄的焊劑。

助焊劑的作用原理 :

熔融的焊料之所以能承擔(dān)焊接作用，是由于金屬原子距離接近后產(chǎn)生相互擴(kuò)散、溶解、浸潤(rùn)等作用的結(jié)果。此時(shí)，阻礙原子之間相互作用的是金屬表面存在的氧化膜和污染物，也是妨礙浸潤(rùn)的最有害物質(zhì)。

為此，一方面要采取措施防止在金屬表面產(chǎn)生氧化物，另一方面必須采取去除污染的各種措施和處理方法。但是由于在PCBA生產(chǎn)的各種前端過(guò)程乃至于元器件生產(chǎn)的過(guò)程中，完全避免這些氧化和污染是很困難的。因此，必須在焊接操作之前采取某些方法把氧化膜和污染清除掉。采用熔劑去除氧化膜具備不損傷母材、效率高等特點(diǎn)，因此能被廣泛的用于PCBA的制程中。

隨著波峰焊噴助焊劑工序完成, PCB板經(jīng)波峰鈦?zhàn)魉瓦M(jìn)入預(yù)熱區(qū)，焊劑中的溶劑被揮發(fā)掉，焊劑中松香和活性劑開(kāi)始分解和活性化，印制板焊盤(pán)、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物被清除；同時(shí)，印制板和元器件得到充分預(yù)熱。

PCB線路印制板繼續(xù)向前運(yùn)行，印制板的底面首先通過(guò)第一個(gè)熔融的焊料波。第一個(gè)焊料波是亂波(振動(dòng)波或紊流波)，將焊料打到印制板的底面所有的焊盤(pán)、元器件焊端和引腳上；熔融的焊料在經(jīng)過(guò)焊劑凈化的金屬表面上進(jìn)行浸潤(rùn)和擴(kuò)散。之后，印制板的底面通過(guò)第二個(gè)熔融的焊料波，第二個(gè)焊料波是平滑波，平滑波將引腳及焊端之間的連橋分開(kāi)，并去除拉尖(冰柱)等焊接缺陷。

波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是現(xiàn)在有了無(wú)鉛工藝的產(chǎn)生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預(yù)熱溫度還要說(shuō)一點(diǎn)在PCB板過(guò)焊接區(qū)后要設(shè)立一個(gè)冷卻區(qū)工作站。

傳統(tǒng)的錫鉛焊料在電子裝聯(lián)中已經(jīng)應(yīng)用了近一個(gè)世紀(jì)。共晶焊料的導(dǎo)電性、穩(wěn)定性、抗蝕性、抗拉和抗疲勞、機(jī)械強(qiáng)度、工藝性都是非常優(yōu)秀的，而且資源豐富，價(jià)格便宜。是一種極為理想的電子焊接材料。但由于鉛污染人類(lèi)的生活環(huán)境。據(jù)統(tǒng)計(jì)，某些地區(qū)地下水的含鉛量已超標(biāo)30倍，由于Pb是一種有毒的金屬，對(duì)人體有害，并且對(duì)自然環(huán)境有很大的破壞性，所以引進(jìn)了無(wú)鉛焊絲。

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