手機連接器是手機中一種重要的電子元器件，它們的好壞直接關(guān)系到手機的質(zhì)量和其使用的可靠性?！半m然沒有具體的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，但我們認為手機主要的售后質(zhì)量問題都與連接器/互連有關(guān)?！碧┛嗣蕾Y安普有限公司業(yè)務(wù)總監(jiān)徐約翰說。

手機所使用的連接器種類根據(jù)其產(chǎn)品的不同而略有差異，平均使用數(shù)量約在5～9個之間，產(chǎn)品種類可以分為內(nèi)部的FPC連接器及板對板連接器、外部連接的I/O連接器，以及電池、SIM卡連接器等。這些連接器的價格約為0.5美元到2.2美元之間，平均為0.7美元。與大約50美元的手機原材料成本相比，顯得有點微不足道。

技術(shù)趨勢：高密度、小間距、標準化

由于使用連接器的整機產(chǎn)品外形都是集小型化、薄型化和高性能于一身，這也促進了連接器產(chǎn)品朝微型化和小間距方向發(fā)展。

FPC連接器用于LCD顯示屏到驅(qū)動電路(PCB)的連接，目前以0.5mm產(chǎn)品為主，現(xiàn)已出現(xiàn)0.3mm產(chǎn)品。隨著近來有LCD驅(qū)動器被整合到LCD器件中的趨勢，F(xiàn)PC的引腳數(shù)會相應(yīng)減少，目前市場上已經(jīng)有相關(guān)的產(chǎn)品出現(xiàn)。從更長遠的方向看，將來FPC連接器將有望實現(xiàn)與其它手機部件的合而為一，并一同整合在手機或其LCD模組的框架上。手機中板對板連接器的發(fā)展趨勢是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.5mm間距為主，很快會發(fā)展到0.4mm甚至更小。

I/O連接器是手機中最重要的進出通道之一，包含電源及信號兩部份之連接，體積的減小和產(chǎn)品標準化將是未來發(fā)展的主要方向。徐約翰表示，目前在產(chǎn)品規(guī)格方面還是“群雄割據(jù)”的局面，標準不一，一些大廠商采用自己專有的設(shè)計。現(xiàn)在較多采用的是圓形和MiniUSB連接器等，未來將有望建立一種統(tǒng)一的行業(yè)標準，Nokia、SEMC等手機廠商已經(jīng)開始邁出實質(zhì)性的步伐，而日本市場已經(jīng)出現(xiàn)了一種針對W-CDMA產(chǎn)品的I/O連接器標準。

SIM卡連接器以6p為主，但也有8p及5p的產(chǎn)品，今后的發(fā)展方向主要是在與SIM卡鎖定機構(gòu)和厚度方面作改進，達到最低0.50mm的超低厚度及更便捷的SIM卡鎖定方式和防誤插功能。電池連接器可分為通信電源供應(yīng)連接及手機記憶設(shè)計的電源連接兩種，前者為必備的裝置，后者根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計而決定是否需求，一般采用2p的連接器。電池連接器的技術(shù)趨勢主要針對以下幾個方面的問題：如何保持良好的接觸性和降低阻抗、如何消除振動或震動帶來的影響等。

在線纜連接方面，可以分為電源線連接器和信號線連接器，電源線連接器一端與I/O接口連接器相連，另一端直接與電源連接；信號線連接器一端與I/O接口連接器相連，另一端直接與耳機或免持聽筒相連。除上述產(chǎn)品之外，也有二合一方式，結(jié)合電源與信號在同一條連接線的連接器產(chǎn)品。

由于考慮到手機的使用特點，手機連接器的設(shè)計必須考慮振動和震動問題。此外，還要考慮到整個手機框架結(jié)構(gòu)與單個連接器的配合，如SIM卡連接器的可靠性就與固定SIM卡的手機框架和結(jié)構(gòu)有關(guān)。手機應(yīng)用的日益豐富對連接器的占用空間提出了苛刻要求，同時又要求引腳數(shù)不斷增多，這給工程師的設(shè)計增加了困難。HSPACE=12 ALT=”表2：1999-2003年移動電話連接器國內(nèi)市場需求。”>

徐約翰說,對于振動和震動，目前出現(xiàn)的一個解決方案是采用壓縮(compression)技術(shù)來取代SMT焊接，或增加墊子以避免損壞PCB和焊點。對于具有振動功能和較疏松的手機結(jié)構(gòu)，彈簧針(Pogo-pin)電池連接器也是一個較好的應(yīng)對方案。增加有效觸點(即雙觸點，與當前流行的筆記本電腦電池連接器類似)是解決這一問題的另一種技術(shù)。

此外，手機應(yīng)用增多后會需要連接各種外部存儲器，如記憶棒和SD存儲棒，它們必須配合使用相應(yīng)的新型連接器，這是一個發(fā)展趨勢。安費諾公司中國區(qū)營銷經(jīng)理肖一說：“手機用連接器的發(fā)展趨勢基本上是配合手機的多功能化要求。未來的發(fā)展，第一個是標準化，因為它要跟一些移動存儲設(shè)備相連，比如說記憶棒、移動硬盤等相配合， 所以必須有一個規(guī)格協(xié)議，即互換性、兼容性。第二個是傳輸速度和抗干擾性，信號傳輸速度越來越快，并且要求有更好的屏蔽性?！?p>徐約翰還介紹了另一種手機連接器的新技術(shù)，該公司的模塊化互連器件(MID)的獨特技術(shù)，可通過特殊的電鍍技術(shù)用塑料來生產(chǎn)連接器和天線。“通過MID技術(shù)我們可生產(chǎn)高速連接器和天線并降低手機總重量?！?他說。