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電路板測(cè)試、檢驗(yàn)及規(guī)范術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

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電路板測(cè)試、檢驗(yàn)及規(guī)范術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

47、Nick 缺口
電路板上線路邊緣出現(xiàn)的缺口稱為 Nick。另一字 Notch 則常在機(jī)械方面使用,較少見于 PCB 上。又 Dish-down 則是指線路在厚度方面的局部下陷處。

48、Open Circuits 斷線
多層板之細(xì)線內(nèi)層板經(jīng)正片法直接蝕刻后,常發(fā)生斷線情形,可用自動(dòng)光學(xué)檢查法加以找出,若斷線不多可采小型熔接(Welding)”補(bǔ)線機(jī)”進(jìn)行補(bǔ)救。外層斷線則可采用選擇”刷鍍” (Brush Plating) 銅方式加以補(bǔ)救(見附圖)。在現(xiàn)代要求嚴(yán)格的品質(zhì)下,此等修補(bǔ)工作都要事先得到客戶的同意,且相關(guān)文件都要存盤,以符合 ISO-9002精神。

49、Optical Comparater 光學(xué)對(duì)比器(光學(xué)放大器)
是一種將電路板實(shí)物或底片,藉由光線之透射與反射,再經(jīng)機(jī)器之透鏡放大系統(tǒng)或電子聚焦方式,由顯示屏得到清晰的畫面,以協(xié)助目視檢查。如圖所示美國(guó) OTI 公司出品之Optek 104機(jī)種,其成像即可放大達(dá) 300 倍,且有直流馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的 X、Y 可移臺(tái)面,能靈活選取所要觀察的定點(diǎn)。此種”光學(xué)對(duì)比器”之功能極多,可用于檢查、測(cè)量、溝通討論等,皆十分方便。另如程序打帶機(jī)上亦裝有較簡(jiǎn)單的”學(xué)對(duì)比器”,俾能放大對(duì)準(zhǔn)所需尋標(biāo)的孔位,以使正確的打出 X 及 Y 數(shù)據(jù)的紙帶來(lái)。

50、Optical Inspection 光學(xué)檢驗(yàn)
這是近10年來(lái)才在電路板領(lǐng)域中發(fā)展成熟的檢驗(yàn)技術(shù),也就是所謂的” 自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn) ” (AOI)。是利用計(jì)算機(jī)將正確的線路圖案,以數(shù)字方式存在記憶中,再據(jù)以對(duì)所生產(chǎn)的板子,進(jìn)行快速的掃瞄及對(duì)比檢查。此法可代替目檢找出短路或斷路的異常情形,對(duì)多層板的內(nèi)層板最有效益。但這種”光學(xué)檢查”并非萬(wàn)能,免不了力有未逮之處,還須配合”電性測(cè)試”,方能加強(qiáng)出貨板之可靠性。

51、Optical Instrument 光學(xué)儀器
電路板在制程中及成品上的檢查,常需用到某些與”光學(xué)”有關(guān)的儀器,如以”光電管”方式檢測(cè)槽液濃度的監(jiān)控儀器,又如看微切片的的高倍斷層顯微鏡,或低倍立體顯微鏡,以及結(jié)合電子技術(shù)而更趨精密的”光學(xué)對(duì)比儀”、SEM、TEM等電子顯微鏡,甚至很簡(jiǎn)單的放大鏡,皆屬光學(xué)儀器。目前其等功能已日漸增強(qiáng),效果也改善極多。不過(guò)此等現(xiàn)代化的設(shè)備價(jià)格都很貴,使得高級(jí)PCB也因之水漲船高。

52、Pinhole針孔
廣義方面各種表層上能見到底材的透孔均稱為針孔,在電路板則專指線路或孔壁上的外觀缺點(diǎn)。如圖即為四種在程度上不同的缺點(diǎn),分別稱為Dents(凹陷)、Pits(凸點(diǎn))、針孔(Pinhole)與破洞(Voids)等情形。

53、Pits凹點(diǎn)
指金屬表層上所呈現(xiàn)小面積下陷的凹點(diǎn),當(dāng)鍍光澤鎳制程管理不善(有機(jī)污染) 時(shí),在高電流區(qū)常出現(xiàn)密集的凹點(diǎn),其原因是眾多氫氣聚集附著所致一般荒者常將此詞與”針孔Pin Hole”混為一談,事實(shí)上Pits是不見底的小孔,與見底的針孔并不相同。

54、Pogo Pin伸縮探針
電測(cè)機(jī)以針床進(jìn)行電測(cè)時(shí) (Bed of Nail Testing) ,其探針前段分為外套與內(nèi)針兩部份。內(nèi)部裝有彈簧,在設(shè)定壓力之針盤對(duì)準(zhǔn)待測(cè)板面測(cè)點(diǎn)接觸時(shí),可使上千支針尖同時(shí)保持其導(dǎo)通所需的彈力,此種伸縮性探針謂之Pogo Pin。此種探針又稱為 Spring Probe,當(dāng)QFP在256腳以上,腳距密集到 15mil 時(shí),必須采交錯(cuò)式觸壓在測(cè)墊上,以避免探針本身太近而搭靠短路。