31、Foreign Material 外來物，異物
廣義是指純質(zhì)或調(diào)制的各種原物料中，存在一些不正常的外來物，如槽液中的灰、砂、與阻劑碎屑；或指板材樹脂中與鍍層的異常顆粒等。狹意則專指熔錫層或焊錫層中被全封或半掩的異物，形成粗糙、縮錫，或塊狀不均勻的外表。

32、Gage，Gauge 量規(guī)
此二字皆指測(cè)量所用的測(cè)計(jì)，如測(cè)孔徑的”孔規(guī)”即是。

33、Golden Board 測(cè)試用標(biāo)準(zhǔn)板
指完工的電路板在進(jìn)行電性連通性(Continuity)測(cè)試時(shí)(Testing)，必須要有一片已確知完好正確的同料號(hào)板子做為對(duì)比，此標(biāo)準(zhǔn)板稱為 Golden Board。

34、Hi-Rel 高可靠度
是 High-Reliability 的縮寫，通常電路板按其所需的功能及品質(zhì)可分成三種等級(jí)，其中第三級(jí)(Class 3)是最高級(jí)者，即為”高可靠度品級(jí)”。

35、Hole breakout 孔位破出
簡(jiǎn)稱為”破出”Breakout，是指所鉆作之成形孔，其部份孔體已座落在銅盤區(qū)或方形銅墊區(qū) (Pad)之外，使得孔壁未能受到孔環(huán)的完全包圍，也就是孔環(huán)已呈破斷而不完整情形，對(duì)于層間互連通電的可靠度，自然大打折扣。一般板子之所以造成”破出”，影像轉(zhuǎn)移偏斜的責(zé)任要大于鉆孔的不準(zhǔn)。

36、Hole Counter 數(shù)孔機(jī)
是一種利用光學(xué)原理對(duì)孔數(shù)進(jìn)行自動(dòng)檢查的機(jī)器，可迅速檢查所鉆過的板子是否有漏鉆或塞孔的情形存在。

37、Hole void 破洞
指已完成化學(xué)銅及兩次電鍍銅的通孔壁上，若因處理過程的疏忽或槽液狀況的不佳，而造成孔壁上存在”見到底材”的破洞稱為 Void 。這種孔壁破洞對(duì)于插孔焊接的品質(zhì)有惡劣的影響，常因水氣被吸入而藏納在破洞中，造成高溫焊接時(shí)有氣體自破處向外噴出，使通孔中之填錫在凝固前被吹成空洞，使得此種通孔成為惡名昭彰吹孔 (Blow Hole)，故知”破洞”實(shí)為吹孔的元兇。左圖中之 A 及 B 均為見底的破洞，后者為大破洞， C 為未見底的破洞。 美軍規(guī)范MIL-P-55110D 規(guī)定凡孔銅厚度在 0.8 mil 以下者皆視同”破洞”，可謂非常嚴(yán)格。

38、Inclusion 異物、夾雜物
在 PCB 中是指絕緣性板材的樹脂中，可能有外來的雜質(zhì)混入其中，如金屬導(dǎo)體之鍍層或錫渣，以及非導(dǎo)體之各種異物等，皆稱為 Inclusion。此種基材中的異物將可能引起板面線路或?qū)哟沃g的漏電或短路，為品檢的項(xiàng)目之一。

39、Insulation Resistance 絕緣電阻
是指介于兩導(dǎo)體之間的板材其耐電壓之絕緣性而言，以伏特?cái)?shù)做為表達(dá)單位。此處”兩導(dǎo)體之間”，可指板面上相鄰兩導(dǎo)體，或多層板兩相鄰兩層之間的導(dǎo)體。其測(cè)試方法是將特殊細(xì)密的梳形線路試樣，故意放置在高溫高濕的劣化環(huán)境中加以折騰，以考驗(yàn)其絕緣的品質(zhì)如何。 標(biāo)準(zhǔn)的試驗(yàn)法可見 IPC-TM-650, 2.6.3D (Nov.88)之”濕氣及絕緣電阻”試驗(yàn)法。此詞亦有近似術(shù)語 SIR。