21、Edge-Dip Solderability Test板邊焊錫性測試
是一種電路板( 或其它零件腳)焊錫性的簡易測試法，可將特定線路的樣板，在沾過助焊劑后，以測試機(jī)或手操作方式夾住，垂直慢慢壓入熔融的錫池內(nèi)，停留1~2秒后再以定速取出，洗凈后可觀察板子表面導(dǎo)體或通孔的沾錫性情形。

22、Eyelet 鉚眼
是一種青銅或黃銅制作的空心鉚釘，當(dāng)電路板上發(fā)現(xiàn)某一通孔斷裂時(shí)，即可加裝上這種”Eyelet”，不但可維持導(dǎo)電功能，亦可接受插焊零件。不過由于業(yè)界對電路板品質(zhì)的要求日嚴(yán)，使得補(bǔ)加 Eyelet 的機(jī)會也愈來愈少了。

23、Failure 故障，損壞
指產(chǎn)品或零組件無法達(dá)成正常功能之情形。

24、Fault 缺陷，瑕疵
當(dāng)零組件或產(chǎn)品上出現(xiàn)一些不合規(guī)范的品質(zhì)缺點(diǎn)，或因不良因素而無法進(jìn)行正常操作時(shí)，謂之Fault。

25、Fiber Exposure 玻纖顯露
是指基材表面當(dāng)受到外來的機(jī)械摩擦、化學(xué)反應(yīng)等攻擊后，可能失去其外表所覆蓋的樹脂層（Butter Coat），露出底材的玻纖布，稱為”Fiber Exposure”，又稱為”Weave Exposure織紋顯露”，在孔壁上出現(xiàn)切削不齊的玻纖束則稱為玻纖突出（Protrusion）。

26、First Article 首產(chǎn)品
各種零件或組裝產(chǎn)品，為了達(dá)到順利量產(chǎn)的目的，各已成熟的工序、設(shè)備、用料及試驗(yàn)檢驗(yàn)等，在整體配合程度是否仍有瑕疵，而所得到的產(chǎn)品是否能夠符合各種既定的要求等，皆應(yīng)事先充分了解，使于量產(chǎn)之前尚有修正的機(jī)會。為了此等目的而試產(chǎn)的首件或首批小量產(chǎn)品，稱為First Article。

27、First Pass-Yield 初檢良品率
制造完工的產(chǎn)品，按既定的規(guī)范對各待檢項(xiàng)目做過初檢后，已合格的產(chǎn)品占全數(shù)產(chǎn)品的比例，稱為初檢良品率（或稱First Accept Rate ），是制程管理良好與否的一種具體指針。

28、Fixture 夾具
指協(xié)助產(chǎn)品在制程中進(jìn)行各種操作的工具，如電路板進(jìn)行電測的針盤，就是一種重要的夾具。日文稱為”治具”。

29、Flashover 閃絡(luò)
指板面上兩導(dǎo)體線路之間（即使已有綠漆），當(dāng)有電壓存在時(shí)，其間絕緣物的表面產(chǎn)生一種”擊穿性的放電”（Disruptive discharge），稱為”閃絡(luò)”。

30、Flatness平坦度
是板彎(Bow)板翹 (Twist)的新式表達(dá)法。早期在波焊插裝時(shí)代的板子，對板面平坦度的要求不太講究， IPC規(guī)范對一般板厚的上限要求是1％。近年之SMT 時(shí)代，板子整體平坦對錫膏焊點(diǎn)的影響極大，已嚴(yán)加要求不平坦的彎翹程度必須低于0.7％，甚至0.5％。因而各種規(guī)范中均改以觀念更為強(qiáng)烈的”平坦度”代替早期板彎與板翹等用語。