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電路板測(cè)試、檢驗(yàn)及規(guī)范術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

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電路板測(cè)試、檢驗(yàn)及規(guī)范術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

1、Acceptability,acceptance 允收性,允收
前者是指在對(duì)半成品或成品進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí),所應(yīng)遵守的各種作業(yè)條件及成文準(zhǔn)則。后者是指執(zhí)行允收檢驗(yàn)的過(guò)程,如 Acceptance Test。

2、Acceptable Quality Level(AQL) 允收品質(zhì)水準(zhǔn)
系指被驗(yàn)批在抽檢時(shí),認(rèn)為能滿足工程要求之”不良率上限”,或指百分缺點(diǎn)數(shù)之上限。AQL并非為保護(hù)某特別批而設(shè),而是針對(duì)連續(xù)批品質(zhì)所定的保證。

3、Air Inclusion 氣泡夾雜
在板材進(jìn)行液態(tài)物料涂布工程時(shí),常會(huì)有氣泡殘存在涂料中,如膠片樹(shù)脂中的氣泡,或綠漆印膜中的氣泡等,這種夾雜的氣泡對(duì)板子電性或物性都很不好。

4、AOI 自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)
Automatic Optical Inspection,是利用普通光線或雷射光配合計(jì)算機(jī)程序,對(duì)電路板面進(jìn)行外觀的視覺(jué)檢驗(yàn),以代替人工目檢的光學(xué)設(shè)備。

5、AQL 品質(zhì)允收水準(zhǔn)
Acceptable Quality Level,在大量產(chǎn)品的品檢項(xiàng)目中,抽取少量進(jìn)行檢驗(yàn),再據(jù)以決定整批動(dòng)向的品管技術(shù)。

6、ATE 自動(dòng)電測(cè)設(shè)備
為保證完工的電路板其線路系統(tǒng)的通順,故需在高電壓(如 250 V)多測(cè)點(diǎn)的泛用型電測(cè)母機(jī)上,采用特定接點(diǎn)的針盤(pán)對(duì)板子進(jìn)行電測(cè),此種泛用型的測(cè)試機(jī)謂之 Automatic Testing Equipment。

7、Blister 局部性分層或起泡
在電路制程中常會(huì)發(fā)生局部板面或局部板材間之分層,或局部銅箔浮離的情形,均稱為 Blister。另在一般電鍍過(guò)程中亦常因底材處理不潔,而發(fā)生鍍層起泡的情形,尤其以鍍銀對(duì)象在后烘烤中最容易起泡。

8、Bow,Bowing 板彎
當(dāng)板子失去其應(yīng)有的平坦度(Flatness)后,以其凹面朝下放在平坦的臺(tái)面上,若無(wú)法保持板角四點(diǎn)落在一個(gè)平面上時(shí),則稱為板彎或板翹(Warp 或Warpage),若只能三點(diǎn)落在平面上時(shí),稱為板扭(Twist)。不過(guò)通常這種扭翹的情況很輕微不太明顯時(shí),一律俗稱為板翹(Warpage)。

9、Break-Out 破出
是指所鉆的孔已自配圓(Pad)范疇內(nèi)破出形成斷環(huán)情形;即孔位與待鉆孔的配圓(Pad)二者之間并未對(duì)準(zhǔn),使得兩個(gè)圓心并未落在一點(diǎn)上。當(dāng)然鉆孔及影像轉(zhuǎn)移二者都有可能是對(duì)不準(zhǔn)或破出的原因。但板子上好幾千個(gè)孔,不可能每個(gè)都能對(duì)準(zhǔn),只要未發(fā)生”破出”,而所形成的孔環(huán)其最窄處尚未低于規(guī)格(一般是2 mil 以上),則可允收。

10、Bridging 搭橋、橋接
指兩條原本應(yīng)相互隔絕的線路之間,所發(fā)生的不當(dāng)短路而言。

11、Certificate證明文書(shū)
當(dāng)一特定的”人員訓(xùn)練”或”品質(zhì)試驗(yàn)”執(zhí)行完畢,且符合某一專業(yè)標(biāo)準(zhǔn)時(shí),特以書(shū)面文字記載以茲證明的文件,謂之 Certificate。

12、Check List 檢查清單
廣義是指在各種操作前,為了安全考慮所應(yīng)逐一檢查的項(xiàng)目。狹義指的是在PBC 業(yè)中,客戶到現(xiàn)場(chǎng)卻對(duì)品質(zhì)進(jìn)行了解,而逐一稽查的各種項(xiàng)目。