手機(jī)連接器是手機(jī)中一種重要的電子元器件，它們的好壞直接關(guān)系到手機(jī)的質(zhì)量和其使用的可靠性?！半m然沒(méi)有具體的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，但我們認(rèn)為手機(jī)主要的售后質(zhì)量問(wèn)題都與連接器/互連有關(guān)。”泰克美資安普有限公司業(yè)務(wù)總監(jiān)徐約翰說(shuō)。

手機(jī)所使用的連接器種類(lèi)根據(jù)其產(chǎn)品的不同而略有差異，平均使用數(shù)量約在5～9個(gè)之間，產(chǎn)品種類(lèi)可以分為內(nèi)部的FPC連接器及板對(duì)板連接器、外部連接的I/O連接器，以及電池、SIM卡連接器等。這些連接器的價(jià)格約為0.5美元到2.2美元之間，平均為0.7美元。與大約50美元的手機(jī)原材料成本相比，顯得有點(diǎn)微不足道。

技術(shù)趨勢(shì)：高密度、小間距、標(biāo)準(zhǔn)化

由于使用連接器的整機(jī)產(chǎn)品外形都是集小型化、薄型化和高性能于一身，這也促進(jìn)了連接器產(chǎn)品朝微型化和小間距方向發(fā)展。

FPC連接器用于LCD顯示屏到驅(qū)動(dòng)電路(PCB)的連接，目前以0.5mm產(chǎn)品為主，現(xiàn)已出現(xiàn)0.3mm產(chǎn)品。隨著近來(lái)有LCD驅(qū)動(dòng)器被整合到LCD器件中的趨勢(shì)，F(xiàn)PC的引腳數(shù)會(huì)相應(yīng)減少，目前市場(chǎng)上已經(jīng)有相關(guān)的產(chǎn)品出現(xiàn)。從更長(zhǎng)遠(yuǎn)的方向看，將來(lái)FPC連接器將有望實(shí)現(xiàn)與其它手機(jī)部件的合而為一，并一同整合在手機(jī)或其LCD模組的框架上。手機(jī)中板對(duì)板連接器的發(fā)展趨勢(shì)是引腳間距和高度越來(lái)越小，目前主要以0.5mm間距為主，很快會(huì)發(fā)展到0.4mm甚至更小。

I/O連接器是手機(jī)中最重要的進(jìn)出通道之一，包含電源及信號(hào)兩部份之連接，體積的減小和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化將是未來(lái)發(fā)展的主要方向。徐約翰表示，目前在產(chǎn)品規(guī)格方面還是“群雄割據(jù)”的局面，標(biāo)準(zhǔn)不一，一些大廠商采用自己專(zhuān)有的設(shè)計(jì)?，F(xiàn)在較多采用的是圓形和MiniUSB連接器等，未來(lái)將有望建立一種統(tǒng)一的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，Nokia、SEMC等手機(jī)廠商已經(jīng)開(kāi)始邁出實(shí)質(zhì)性的步伐，而日本市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)了一種針對(duì)W-CDMA產(chǎn)品的I/O連接器標(biāo)準(zhǔn)。

SIM卡連接器以6p為主，但也有8p及5p的產(chǎn)品，今后的發(fā)展方向主要是在與SIM卡鎖定機(jī)構(gòu)和厚度方面作改進(jìn)，達(dá)到最低0.50mm的超低厚度及更便捷的SIM卡鎖定方式和防誤插功能。電池連接器可分為通信電源供應(yīng)連接及手機(jī)記憶設(shè)計(jì)的電源連接兩種，前者為必備的裝置，后者根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)而決定是否需求，一般采用2p的連接器。電池連接器的技術(shù)趨勢(shì)主要針對(duì)以下幾個(gè)方面的問(wèn)題：如何保持良好的接觸性和降低阻抗、如何消除振動(dòng)或震動(dòng)帶來(lái)的影響等。

在線纜連接方面，可以分為電源線連接器和信號(hào)線連接器，電源線連接器一端與I/O接口連接器相連，另一端直接與電源連接；信號(hào)線連接器一端與I/O接口連接器相連，另一端直接與耳機(jī)或免持聽(tīng)筒相連。除上述產(chǎn)品之外，也有二合一方式，結(jié)合電源與信號(hào)在同一條連接線的連接器產(chǎn)品。

由于考慮到手機(jī)的使用特點(diǎn)，手機(jī)連接器的設(shè)計(jì)必須考慮振動(dòng)和震動(dòng)問(wèn)題。此外，還要考慮到整個(gè)手機(jī)框架結(jié)構(gòu)與單個(gè)連接器的配合，如SIM卡連接器的可靠性就與固定SIM卡的手機(jī)框架和結(jié)構(gòu)有關(guān)。手機(jī)應(yīng)用的日益豐富對(duì)連接器的占用空間提出了苛刻要求，同時(shí)又要求引腳數(shù)不斷增多，這給工程師的設(shè)計(jì)增加了困難。HSPACE=12 ALT=”表2：1999-2003年移動(dòng)電話連接器國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求。”>

徐約翰說(shuō),對(duì)于振動(dòng)和震動(dòng)，目前出現(xiàn)的一個(gè)解決方案是采用壓縮(compression)技術(shù)來(lái)取代SMT焊接，或增加墊子以避免損壞PCB和焊點(diǎn)。對(duì)于具有振動(dòng)功能和較疏松的手機(jī)結(jié)構(gòu)，彈簧針(Pogo-pin)電池連接器也是一個(gè)較好的應(yīng)對(duì)方案。增加有效觸點(diǎn)(即雙觸點(diǎn)，與當(dāng)前流行的筆記本電腦電池連接器類(lèi)似)是解決這一問(wèn)題的另一種技術(shù)。

此外，手機(jī)應(yīng)用增多后會(huì)需要連接各種外部存儲(chǔ)器，如記憶棒和SD存儲(chǔ)棒，它們必須配合使用相應(yīng)的新型連接器，這是一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)。安費(fèi)諾公司中國(guó)區(qū)營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理肖一說(shuō)：“手機(jī)用連接器的發(fā)展趨勢(shì)基本上是配合手機(jī)的多功能化要求。未來(lái)的發(fā)展，第一個(gè)是標(biāo)準(zhǔn)化，因?yàn)樗恍┮苿?dòng)存儲(chǔ)設(shè)備相連，比如說(shuō)記憶棒、移動(dòng)硬盤(pán)等相配合， 所以必須有一個(gè)規(guī)格協(xié)議，即互換性、兼容性。第二個(gè)是傳輸速度和抗干擾性，信號(hào)傳輸速度越來(lái)越快，并且要求有更好的屏蔽性?！?p>徐約翰還介紹了另一種手機(jī)連接器的新技術(shù)，該公司的模塊化互連器件(MID)的獨(dú)特技術(shù)，可通過(guò)特殊的電鍍技術(shù)用塑料來(lái)生產(chǎn)連接器和天線?！巴ㄟ^(guò)MID技術(shù)我們可生產(chǎn)高速連接器和天線并降低手機(jī)總重量?！?他說(shuō)。