1、Acceptability，acceptance 允收性，允收
前者是指在對半成品或成品進行檢驗時，所應遵守的各種作業(yè)條件及成文準則。后者是指執(zhí)行允收檢驗的過程，如 Acceptance Test。

2、Acceptable Quality Level(AQL)　允收品質(zhì)水準
系指被驗批在抽檢時，認為能滿足工程要求之”不良率上限”，或指百分缺點數(shù)之上限。AQL并非為保護某特別批而設，而是針對連續(xù)批品質(zhì)所定的保證。

3、Air Inclusion 氣泡夾雜
在板材進行液態(tài)物料涂布工程時，常會有氣泡殘存在涂料中，如膠片樹脂中的氣泡，或綠漆印膜中的氣泡等，這種夾雜的氣泡對板子電性或物性都很不好。

4、AOI 自動光學檢驗
Automatic Optical Inspection，是利用普通光線或雷射光配合計算機程序，對電路板面進行外觀的視覺檢驗，以代替人工目檢的光學設備。

5、AQL 品質(zhì)允收水準
Acceptable Quality Level，在大量產(chǎn)品的品檢項目中，抽取少量進行檢驗，再據(jù)以決定整批動向的品管技術(shù)。

6、ATE 自動電測設備
為保證完工的電路板其線路系統(tǒng)的通順，故需在高電壓(如 250 V)多測點的泛用型電測母機上，采用特定接點的針盤對板子進行電測，此種泛用型的測試機謂之 Automatic Testing Equipment。

7、Blister 局部性分層或起泡
在電路制程中常會發(fā)生局部板面或局部板材間之分層，或局部銅箔浮離的情形，均稱為 Blister。另在一般電鍍過程中亦常因底材處理不潔，而發(fā)生鍍層起泡的情形，尤其以鍍銀對象在后烘烤中最容易起泡。

8、Bow，Bowing 板彎
當板子失去其應有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的臺面上，若無法保持板角四點落在一個平面上時，則稱為板彎或板翹(Warp 或Warpage)，若只能三點落在平面上時，稱為板扭(Twist)。不過通常這種扭翹的情況很輕微不太明顯時，一律俗稱為板翹(Warpage)。

9、Break-Out 破出
是指所鉆的孔已自配圓(Pad)范疇內(nèi)破出形成斷環(huán)情形；即孔位與待鉆孔的配圓(Pad)二者之間并未對準，使得兩個圓心并未落在一點上。當然鉆孔及影像轉(zhuǎn)移二者都有可能是對不準或破出的原因。但板子上好幾千個孔，不可能每個都能對準，只要未發(fā)生”破出”，而所形成的孔環(huán)其最窄處尚未低于規(guī)格(一般是2 mil 以上)，則可允收。

10、Bridging 搭橋、橋接
指兩條原本應相互隔絕的線路之間，所發(fā)生的不當短路而言。

11、Certificate證明文書
當一特定的”人員訓練”或”品質(zhì)試驗”執(zhí)行完畢，且符合某一專業(yè)標準時，特以書面文字記載以茲證明的文件，謂之 Certificate。

12、Check List 檢查清單
廣義是指在各種操作前，為了安全考慮所應逐一檢查的項目。狹義指的是在PBC 業(yè)中，客戶到現(xiàn)場卻對品質(zhì)進行了解，而逐一稽查的各種項目。